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Willkommen bei LPKF Laser & Electronics AG


Rapid PCB Prototyping
Schnelle und sichere Fertigung seriennaher Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor.

SMT Stencil Technologie
Lasertechnologie zur Herstellung von SMT-Lotpastenschablonen mit höchster Präzision und Geschwindigkeit.

Leiterplatten-Bearbeitung
Professionelle Laserbearbeitung von Schaltungsträgern und Leiterplatten, sowie das Schneiden von Flexschaltungen und Öffnen von Deckfolien.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.

MID
Laserstrukturieren dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (MID) mit dem LPKF-LDS®-Verfahren.

Laserstrahl-Kunststoffschweißen
Systeme und Dienstleistungen für das Laserschweißen von Kunststoffen.

Flexible Leiterplatten schneiden und Nutzentrennen:

Der neue LPKF MicroLine 1000 E ist ein kompaktes Lasersystem zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Trennen bestückter und unbestückter Nutzen.
Leiterplatten trennen und schneiden

Laser-Mikromaterialbearbeitung verschiedenster Materialien

LPKF ProtoLaser UDer LPKF ProtoLaser U bearbeitet fast alle Materialien wie Keramik, LTCC, FR4, Abdeck- und Metallfolien oder Flex- und Starrflex-Materialien.
Mikromaterial mit dem Laser bearbeiten

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LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Tel: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90
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