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Laser-Nutzentrennen

Laser-NutzentrennenDas Lasersystem LPKF MicroLine 1000 S trennt bestückte Leiterplatten mit hoher Wirtschaftlichkeit. Der UV-Laser erzeugt präzise Schnitte in FR4, FR5, CEM, Keramik, Polyimid und anderen Substraten.

Trennen bestückter Leiterplatten


Mikrostrukturierung auf Resist

ProtoLaser LDIDer ProtoLaser LDI ist ein universelles Tisch- system zum Erzeugen von Mikrostrukturen auf UV fotosensitivem Resist.

Strukturierung von UV fotosensitivem Resist

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