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Kompakte Systeme – hohe Präzision/LPKF führt SMT-E-Linie für Rapid PCB Prototyping ein
20. November 2009
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Embedded World, Nürnberg02. - 04. März 2009
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Investor Relations
Zwischenbericht Q3/09 (553 KB) 09.11.2009 / LPKF hebt Prognose für 2009 an (9 KB)Ad-hoc-Mitteilungen lesen
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Rapid PCB Prototyping
Schnelle und sichere Fertigung seriennaher Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor.
SMT Stencil Technologie
Lasertechnologie zur Herstellung von SMT-Lotpastenschablonen mit höchster Präzision und Geschwindigkeit.
Leiterplatten-Bearbeitung
Professionelle Laserbearbeitung von Schaltungsträgern und Leiterplatten, sowie das Schneiden von Flexschaltungen und Öffnen von Deckfolien.
Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
MID
Laserstrukturieren dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (MID) mit dem LPKF-LDS®-Verfahren.
Laserstrahl-Kunststoffschweißen
Systeme und Dienstleistungen für das Laserschweißen von Kunststoffen.
Flexible Leiterplatten schneiden und Nutzentrennen:
Der neue LPKF MicroLine 1000 E ist ein kompaktes Lasersystem zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Trennen bestückter und unbestückter Nutzen.Leiterplatten trennen und schneiden
Laser-Mikromaterialbearbeitung verschiedenster Materialien
Der LPKF ProtoLaser U bearbeitet fast alle Materialien wie Keramik, LTCC, FR4, Abdeck- und Metallfolien oder Flex- und Starrflex-Materialien.Mikromaterial mit dem Laser bearbeiten
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