Newsletter für das Rapid PCB Prototyping
Mai 2010

Termine

SMT-Hybrid-Packaging
08.-10. Juni 2010
Messezentrum Nürnberg
Halle 6, Stand 320

LASYS
8.-10. Juni 2010
Neue Messe Stuttgart
Halle 1, Stand 1C12

Seminar "Rapid PCB Prototyping"
23. Juni 2010
Neue Materialien Fürth GmbH, Fürth
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Kontakt

LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen

Tel.:      +49-(0)5131-7095-0
Fax:      +49-(0)5131-7095-90
E-Mail: rp.sales@lpkf.de
             (Kontaktformular)
Web:    www.lpkf.de

Seminar "Rapid PCB Prototyping"
am 23. Juni 2010

LeiterpatteWas ist notwendig, um PCB-Prototypen im eigenen Haus herzustellen? Im Seminar „Rapid PCB Prototyping“ werden alle Schritte von der Aufbereitung von CAD-Board-Designs über das Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestückung und Reflowlöten vorgestellt.

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SMT-Systeme optimiert

LPKF ProtoPrint SLPKF bietet eine breite Ausrüstungs-Palette für die Surface Mounting Technology (SMT). Dieses Equipment ist auf die Inhouse-Produktion von SMT-Prototypen optimiert, um die Produkteinführungszeit weiter zu senken. Die bewährte Pick&Place-Serie von LPKF ist nochmals weiterentwickelt und verbessert worden. Hier ein Überblick:

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Einfach und zuverlässig: ProConduct bei NBB Controls + Components

„Ein tolles Verfahren, das industriellen Durchkontaktierungen in nichts nachsteht“. Jens Umhau, Staatlich geprüfter Elektrotechniker bei der NBB Controls + Components GmbH, nutzt das LPKF-PCB-Verfahren, um Prototypen zu fertigen und auch für professionelle Einzelstücke und Kleinserien.

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Wussten Sie schon?

Green TapeSchneiden von Green Tape mit einer LPKF-Fräsmaschine
Wussten Sie schon, dass Sie mit Ihrer LPKF-Fräsmaschine hervorragend Green Tape schneiden können? Green Tape ist ungebranntes keramisches Material, das oft als Isolator verwendet wird. Der Prozess ist eigentlich ganz einfach:

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Sicher verbinden

Laser-KunststoffschweienModernes Laser-Kunststoffschweißen zum sicheren Versiegeln von Sensoren und Leiterplatten in Kunststoffgehäusen überschreitet die Grenzen traditioneller Fügeverfahren. Die drei wesentlichen Vorteile: Das Verfahren ist besonders wirtschaftlich, es ist technologisch überlegen und liefert gesicherte Qualität.

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Hermes Award für LPKF

Gratulation Hermes-AwardEin gelungener Abend: Aus den Händen der Bundesministerin für Bildung und Forschung, Anette Schavan, nahm LPKF-Vorstandsvorsitzender Dr. Ingo Bretthauer den wichtigsten internationalen Innovationspreis entgegen.

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LPKF in der Presse

Elektronik einmal anders: Ausgewählte Veröffentlichungen mit einem speziellen Blick auf das Rapid PCB Protyping.

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LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
Tel. +49 (5131) 7095-661
Fax +49 (5131) 7095-90
 
Amtsgericht Hannover: HRB 110740
USt.-IdNr.: DE196620328
Vorstand:
Dr. Ingo Bretthauer (Vorsitzender)
Bernd Lange
Kai Bentz

Vorsitzender des Aufsichtsrates:
Bernd Hildebrandt
Sitz der Gesellschaft: Garbsen
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