LDS-Newsletter
Mai 2010

Termine

Technikforum: Kunststoffe in der Mechatronik
8.-9. Juni 2010
Neue Materialien Fürth GmbH, Fürth
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SMT-Hybrid-Packaging
08.-10. Juni 2010
Messezentrum Nürnberg
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LASYS
8.-10. Juni 2010
Stuttgart
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9. Internationaler MID-Kongress
29.-30. September
Fürther Konferenzzentrum
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Kontakt

LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen

Tel.:    +49-(0)5131-7095-0
Fax:    +49-(0)5131-7095-90
Email:  laser.sales@lpkf.de
Web:    www.lpkf.de/lds

Auszeichnung: LPKF gewinnt Hermes Award 2010

Hermes Award fr LPKFDie LPKF Laser & Electronics AG ist mit dem diesjährigen Hermes Award geehrt worden. Ausgezeichnet wurde das neue Lasersystem LPKF Fusion3D. Die LPKF Fusion3D strukturiert dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs) nach dem patentierten LPKF-LDS-Verfahren mit bis zu vier Laserköpfen von mehreren Seiten gleichzeitig. Ein Drehen des Bauteils ist nicht mehr nötig, wodurch die Bearbeitungsgeschwindigkeit bei gesteigerter Präzision um das Fünffache erhöht.

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La Plastronique: LPKF engagiert sich in Frankreich

Das Pôle Européen de Plasturgie (PEP) und die LPKF Laser & Electronics AG haben für die Zukunft eine enge Zusammenarbeit vereinbart. Das PEP ist ein technologisches Kompetenzzentrum, das sich im Auftrag einer Reihe von französischen Unternehmen mit der Forschung und Entwicklung im Bereich der Kunststoffformgebung befasst. Als Servicedienstleister betreut das PEP Industriefirmen bei der Entwicklung und Realisierung neuer Produkte.

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LPKF auf der SMT in Nürnberg

Eine Gelegenheit zum Kennenlernen des LPKF-Produktspektrums bietet sich Interessierten auf der SMT-Hybrid-Packaging in Nürnberg. Die Messe ist Europas größte Fachveranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.

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Technikforum: Kunststoffe in der Mechatronik

Das VDI-Wissensforum veranstaltet am 8. und 9. Juni ein zweitägiges Seminar zum Thema „Kunststoffe in der Mechatronik“. Im Rahmen des Technikforums werden neue Verfahren bei der Integration mechatronischer Funktionen in thermoplastische Bauteile vorgestellt. Fachleute aus Praxis und Forschung diskutieren die Perspektiven neuer Werkstoffkombinationen und Fertigungstechnologien.

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9. Internationaler MID-Kongress

3D-MID eVDie Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. wird auf dem 9. MID-Kongress in Fürth thematische Schwerpunkte zu Produkten, Herstellungsverfahren, Fertigungstechnologien und Einführungsstrategien setzen. Das international anerkannte MID-Forum findet in diesem Jahr am 29. und 30 September im Fürther Konferenzzentrum statt.

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LPKF stellt neues System zum Laser-Kunststoffschweißen vor

Laser-KunststoffschweienMit einem optimierten Lasersystem zum Kunststoffschweißen präsentiert sich LPKF auf der LASYS, der Internationalen Fachmesse für Systemlösungen in der Laser-Materialbearbeitung in Stuttgart.

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LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
Tel. +49 (5131) 7095-661
Fax +49 (5131) 7095-90
 
Amtsgericht Hannover: HRB 110740
USt.-IdNr.: DE196620328
Vorstand:
Dr. Ingo Bretthauer (Vorsitzender)
Bernd Lange
Kai Bentz

Vorsitzender des Aufsichtsrates:
Bernd Hildebrandt
Sitz der Gesellschaft: Garbsen
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