Anwendungen

Rapid PCB Prototyping
Entwicklung, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten-Prototypen.

SMT Stencil Technologie
Laserschneiden und Inspektion von SMT-Schablonen aller Art.

Leiterplatten-Bearbeitung
Herstellung und Reparatur von Leiterplatten und flexiblen Schaltungsträgern.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.

LDS
Mit dem LDS-Verfahren lassen sich 3D-Schaltungsträger herstellen.

Laser-Mikrobearbeitung
Bearbeitung von Keramik, Strukturierung dünner metallischer und organischer Schichten, Glas und ITO-Schichten.