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Rapid PCB Prototyping
Entwicklung, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten-Prototypen.

IC Packaging
Leistungsfähige Verbindungstechnologien zur Herstellung hochintegrierter Elektronikbaugruppen.

SMT Stencil Technologie
Laserschneiden und Inspektion von SMT-Schablonen aller Art.

Leiterplatten-Bearbeitung
Schneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten und flexiblen Schaltungsträgern.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
LDS-Technologie
Mit dem LDS-Verfahren lassen sich 3D-Schaltungsträger herstellen.

Laser-Mikrobearbeitung
Bearbeitung von Keramik, Strukturierung dünner metallischer und organischer und ITO-Schichten.

Laser-Kunststoffschweißen
Kunststoffe mit hochpräzisen Laser-Schweißverfahren sicher fügen.

Laser Transfer Printing
Hochgefüllte Druckfarben digital ohne Masken und Siebe verdrucken.

LIDE Technologie
Technologie für die Mikrobearbeitung von Dünnglas-Substraten mit dem Laser.

Mehr Informationen
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
 
Tel.:
+49 (0) 5131 7095-0
Fax:
+49 (0) 5131 7095-90
E-Mail:
Kontaktformular



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