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Laser-Mikrobearbeitung
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Rapid PCB Prototyping
Anwendungsgebiete für LPKF-Systeme in der Entwicklung, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten-Prototypen.
SMT Stencil Technologie
Laserschneiden und Inspektion von SMT-Schablonen aller Art.
Leiterplatten-Bearbeitung
Lösungen zur Herstellung und Reparatur von Leiterplatten und flexiblen Schaltungsträgern in kleinen Serien.
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Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
MID
Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices) nach dem LPKF-LDS®-Verfahren.
Laser-Mikrobearbeitung
Verfahren zur Keramikbearbeitung, Strukturierung dünner metallischer und organischer Schichten, Glas und ITO-Schichten.
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
MID
Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices) nach dem LPKF-LDS®-Verfahren.
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