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Anwendungen Übersicht

MID
Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.

MID
Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices) nach dem LPKF-LDS®-Verfahren.

Laser-Mikrobearbeitung
Verfahren zur Keramikbearbeitung, Strukturierung dünner metallischer und organischer Schichten, Glas und ITO-Schichten.
 

LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Tel: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90