Dünne Schichten strukturieren

Fertigung von feinsten Strukturen < 15 µm

Dünne metallische (Cu, Au, Al, Pd, Pt...) oder organische Schichten (leitfähige Polymere, organische Dielektrika...) mit Stärken bis zu ca. 200 nm auf flexiblen oder starren Substraten werden mit Hilfe des Maskenprojektionsverfahren ablatiert und somit strukturiert.
 
Das Layout befindet sich auf einer Quarzmaske und wird verkleinert auf das Substrat abgebildet. Der flächige Laserabtrag garantiert höchste Durchsätze.

Vorteile des LDP-Prozesses

• keine Fotolithografie
• Reduzierung von Technologieschritten
• hoher Durchsatz durch Rolle-zu-Rolle-Prozess
• kein aggressiver Ätzprozess
• keine Chemikalien
• umweltfreundlich
• integrierbar in bestehende Fertigungslinien
• Ausbeuten > 90%
• Regenerierung / Zurückgewinnung des ablatierten Materials möglich
• hohe Auflösung, Präzision und Prozessgeschwindigkeit