Mikrobearbeitung von Keramik mit dem Laser

Die Mikrobearbeitung mit dem Laser gewinnt zunehmend an Bedeutung. Keramik wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften vermehrt in der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten eingesetzt.

Vorteile der Laser-Mikrobearbeitung:

• hohe Kantensteilheit
• geringe Kantenrauheit
• keine Mikrorissbildung
• Bohrungen bis < 75 µm in hohen Aspektverhältnissen möglich
• geringer thermischer Einfluss durch optimierte UV-Bearbeitung
• kontaktfreie Materialbearbeitung, dadurch kein Materialverzug
• hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung