Ritzen von Keramik mit dem Laser
AlN der Stärke 1 mm geritzt und gebrochen
Beim Laserritzen wird zunächst eine Schnittfuge in das Keramikmaterial eingebracht, entlang derer das Material anschließend gebrochen wird. Ein sauberes Trennen von Segmenten mit hoher Qualität und Genauigkeit wird hierdurch ermöglicht.
Anwendungen > Laser-Mikrobearbeitung > Keramik > Ritzen
