Schneiden von Keramik mit dem Laser
Durchbruch in 630 µm starkem gesintertem Keramiksubstrat
Beim Laserschneiden wird eine durchgehende Schnittfuge erzeugt, z. B. als Durchbruch oder Konturenschnitt. Wesentliche Merkmale der Bearbeitung sind als Ergebnis feinste Strukturen mit qualitativ hochwertigen Kantenstrukturen.
Anwendungen > Laser-Mikrobearbeitung > Keramik > Schneiden
