Microvias bohren

UV-Laserbohren von Microvias mit Lochdurchmessern < 50 µm

Eine effiziente Technologie zur Herstellung von Microvias durch Öffnen der Kupfer-Decklage und Entfernen von Expoxydharz und Glasfasern, in einem Arbeitsgang.

Vorteile des UV-Laserbohrens

• Bohrungen in verschiedenen Materialien
• RCC®
• FR4 und FR5
• PTFE
• Aramid
• Keine Delaminierung und reduzierter "Rotring"-Effekt
• Automatische Korrektur der Position und von Verzügen durch
• Registrierung der Passermarken und Online-Skalierung
• Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Bohrlöcher
• Ideale Bohrlochgeometrie

Diese Anwendung kann mit LPKF MicroLine Laser Systemen realisiert werden.