Polymere bearbeiten

Flexible und starre Leiterplatten und Polymere mit dem Laser bearbeiten

Die UV-Laserbearbeitung ermöglicht das Schneiden, Bohren und Öffnen von flexiblen Leiterplatten, Polymermaterialien und entsprechenden Materialverbunden bis zu einer Stärke von 1 mm.

Vorteile:

• saubere Schnittkanten, keine Gratbildung
• Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten
• geringer thermischer Einfluss, d. h. keine Delaminierung
• Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang
• kontaktfreie Materialbearbeitung, dadurch kein Materialverzug
• keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig
• hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung