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Leiterplatten Technologie

Leiterplatten-Bearbeitung

Leiterplatten schneiden, bohren und
strukturieren

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Multilayer schneiden
Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und dünnen Multilayern.

Polymere bearbeiten
Laserbearbeitung von flexiblen Leiterplatten und Polymermaterialien mit höchster Präzision.

Microvias bohren
UV-Laserbohren von Microvias mit Lochdurchmessern.
Leiterplatten reparieren
Nacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit dem Laser.

Leiterbild erzeugen
Laserstrukturierung für die Erzeugung von Leiterbildern.

Applikationsberichte
Applikationsberichte über die Laserbearbeitung verschiedenster Anwendungen.

Mehr Informationen

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