Belichtung von Resist

Laser Direkt Belichtung (LDI) von fotosensitiven Resisten

Für die Strukturierung bzw. Erzeugung des Leiterbildes wird die Materialoberfläche zunächst mit einem fotosensitiven Laminat oder Lack beschichtet. Bei Negativresisten polymerisieren die bestrahlten Laminatbereiche, das Laminat härtet aus. Im Falle von Positivresisten zerfällt der belichtete Resist unter UV-Licht in Bestandteile, die in wässrig-alkalischer Lösung abwaschbar sind. Der Belichtung schließen sich die Prozessschritte Entwicklung und Ätzen an.

Durch die Feinheit des Laserstrahls können feinste Strukturen belichtet werden. Wesentlich neben der erreichbaren minimalen Strukturgröße ist die Möglichkeit, Verzüge sowie Positions- und Lagefehler vorhergehender Prozessschritte zu korrigieren.