Leiterbild mit dem Laser erzeugen

Die erheblich gestiegene Verdrahtungsdichte auf der Leiterplatte hat zu einem Innovationsbedarf in der Fertigungstechnologie von Leiterplatten geführt. Die konventionelle fotolithografische Filmbelichtung setzt der geforderten Steigerung der Auflösung des Leiterbildes physikalisch und ökonomisch Grenzen.

Aufgrund von Materialverzügen in den Innen- und Außenlagen sowie den Filmen selbst können Registrierungs- und Positionierungsprobleme die Ausbeute in der Leiterplatte maßgeblich herabsetzen. Häufig werden hohe Integrationsdichten innerhalb einer Lage einer HDI-Leiterplatte nur in einzelnen Bereichen gefordert. Während ein Großteil der Fläche konventionell fotolithografisch hergestellt werden kann, bietet sich hier die Laserstrukturierung bzw. -belichtung  als eine effiziente Alternative an, die eine wirtschaftliche Herstellung von Bereichen der Leiterplatte mit 50 µm Strukturbreiten und -abständen mit hoher Ausbeute ermöglicht.