Panel Plating

Herstellung von Feinstleitern im Panel Plating durch Strukturierung von Standard Ätzresisten

Anders als im Pattern Plating wird beim Panel Plating Prozess das Leiterbild durch Ätzen der Endkupferstärke erzeugt. Das mittels Laser strukurierte, bereits belichtete Resist dient als Ätzresist. Auch hier sind in Abhängigkeit der Endkupferstärke feinste Strukturen realisierbar. Die Laserstrukturierung kann auf Trocken- oder Flüssigresiste angewendet werden.

Vorteile der Laserstrukturierung

• Feinstleiterbereiche mit < 50 µm Lines and Spaces möglich
• effiziente Verringerung der Paddurchmesser sowie Leiterbahnabstände und -breiten
• optimal geeignet für kleine Bereiche mit hoher Integrationsdichte
• automatische Korrektur von Position und prozessbedingten Materialverzügen durch Registrierung der Passermarken der Innen- oder Außenlage und Online-Skalierung
• kompatibel mit Standard-Plating und Ätzprozessen
• Strukturierung direkt auf Basis von CAD-Daten