Pattern Plating

Herstellung von Feinstleitern (< 50 µm Lines/Spaces) durch Laserstrukturierung von konventionellen Galvanoresisten

Die Laserstrukturierung kann problemlos in den Pattern Plating Prozess eingegliedert werden, um Bereiche feinster Auflösung < 50 µm auf einer Leiterplatte herzustellen. Bereiche geringer Strukturauflösung werden zunächst konventionell über Filme belichtet. Feinstleiterbereiche werden ebenfalls belichtet, jedoch ohne Strukturen über den Film abzubilden. Nach der Entwicklung des Trockenresists werden dann die Feinstleiterbereiche mittels Laser strukturiert. Es folgen dann die im Pattern Plating üblichen Prozesse galvanisch Kupfer zum Aufbau der Endkupferstärke, galvanisch Zinn als Ätzresist, Strippen des Trockenresists und amoniakalisches Ätzen des Startkupfers zur Leiterbilderzeugung.

Vorteile der Laserstrukturierung

• Durch Ätzen der geringen Startkupferschichtdicke feinste Leiterbahnbreiten und -abstände möglich
• effiziente Verringerung der Paddurchmesser sowie Leiterbahnabstände und -breiten
• optimal geeignet für kleine Bereiche mit hoher Integrationsdichte, d. h. große Bereiche werden konventionell fotolithografisch, kleine Bereiche hoher Integrationsdichte mittels Laserstrukturierung hergestellt
• automatische Korrektur von Position und prozessbedingten Materialverzügen durch Registrierung der Passermarken der Innen- oder Außenlage und Online-Skalierung
• kompatibel mit Standard-Plating und Ätzprozessen
• Strukturierung direkt auf Basis von CAD-Daten