Leiterplatten reparieren
Reparatur und Nachbearbeiten einer Leiterplatte mit dem Laser
Freigelegte Pads auf einer bestückten Leiterplatte
Auf Basis der Möglichkeit, mittels Laserstrahlung Lötstopplacke oder Polyimid-Abdeckfolien auf Kupfer-Basismaterialien effektiv zu entfernen, kann der Laser ebenfalls für die Nacharbeit bzw. Reparatur einer bestückten und unbestückten Leiterplatte verwendet werden. Ausschussleiterplatten, die aufgrund von Design- oder Prozessfehlern oder -änderungen unweigerlich verloren gewesen wären, können mit dem Laser schnell und kostengünstig repariert bzw. nachgearbeitet werden. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, auch Leiterbahnen nachträglich zu trennen.
Vorteile der Reparatur mit dem Laser
- saubere Kupferoberflächen
- Selektivität der Materialbearbeitung, d. h. das Basiskupfer wird nicht beschädigt
- Bearbeitung einer bestückten Leiterplatte möglich
- kontaktfreie Materialbearbeitung, dadurch kein Materialverzug
- hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Öffnungen durch automatische Registrierung
- hohe Flexibilität
- schnelle und kostengünstige Reparatur
Diese Anwendung kann mit dem
LPKF MicroLine realisiert werden.