Multilayer schneiden

Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und dünnen Multilayern

Die UV-Laserbearbeitung ermöglicht das Schneiden von sauberen Konturen in allen bei der Fertigung von Leiterplatten üblichen Materialien und Leiterplatten-Typen.

Vorteile des Laserschneidens

• Saubere Schnittkanten, keine Gratbildung
• Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten
• Geringer thermischer Einfluss, d. h. keine Delaminierung
• Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang
• Vereinzeln von bestückten Leiterplatten
• kontaktfreie Materialbearbeitung, dadurch kein Materialverzug
• Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig
• Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung

Diese Anwendung kann mit LPKF MicroLine Laser Systemen realisiert werden.