Leiterbahnbreiten - und -abstände
Strukturiertes dreidimensionales Bauteil
Ein wichtiges Ziel bei der Entwicklung und Herstellung von MIDs ist eine effiziente Raumausnutzung mit möglichst feinen Strukturen. Als ideal haben sich Leiterbahnbreiten von ≥150 µm und Leiterbahnabstände von ≥200 µm erwiesen, wobei geringere Werte möglich sind.
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