Zur Fertigung von 3D-Schaltungsträgern (MIDs) sind Verfahren wie 2-Komponenten-Spritzgießen und Heißprägen bereits eingeführt. Beide Verfahren sind an produktspezifische Werkzeuge zur Herstellung der Leiterstruktur auf dem Bauteil gebunden.
Die damit verbundenen hohen Initialkosten der Fertigung schränken die Flexibilität der Verfahren für kleine Stückzahlen und Designänderungen erheblich ein. Ein seriennahes Prototyping ist nahezu ausgeschlossen.
Die zunehmende Miniaturisierung der Leiterstrukturen auf MID-Bauteilen lässt den zeitlichen und finanziellen Aufwand für entsprechende Werkzeuge zusätzlich steigen. Das LPKF-LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) bietet eine flexible und wirtschaftliche Alternative und besteht aus den folgenden Arbeits- und Prozessschritten:
Kosteneffiziente Prototypen- und Massenfertigung von MIDs mit dem LDS-Verfahren
Hohe Flexibilität, da der Laser das Schaltungslayout direkt vom Rechner auf das Spritzgießteil überträgt. Es werden keine zusätzlichen Werkzeuge oder Masken benötigt. Die Strukturierung erfolgt allein auf Basis der CAD-Daten.
Werkzeugkosten werden signifikant gesenkt, da die laserstrukturierbaren MIDs im 1-Komponenten-Spritzguss hergestellt werden können.
Das Werkzeug Laser eignet sich ideal für die Erzeugung feinster Strukturen.
Hohe Kosteneffizienz, insbesondere bei feinen Strukturen und kleinen bis mittleren Stückzahlen.
Hohe Umweltverträglichkeit, da das Verfahren ohne Beiz- und Ätzchemikalien auskommt.
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