Die zunehmende Miniaturisierung der Leiterstrukturen auf MID-Bauteilen lässt den zeitlichen und finanziellen Aufwand für entsprechende Werkzeuge zusätzlich steigen. Das LPKF-LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) bietet eine flexible und wirtschaftliche Alternative und besteht aus den folgenden Arbeits- und Prozessschritten:
LDS-Prozesskette exemplarisch am Beispiel Telekommunikation
Kosteneffiziente Prototypen- und Massenfertigung von MIDs mit dem LDS-Verfahren
Hohe Flexibilität, da der Laser das Schaltungslayout direkt vom Rechner auf das Spritzgießteil überträgt. Es werden keine zusätzlichen Werkzeuge oder Masken benötigt. Die Strukturierung erfolgt allein auf Basis der CAD-Daten.
Werkzeugkosten werden signifikant gesenkt, da die laserstrukturierbaren MIDs im 1-Komponenten-Spritzguss hergestellt werden können.
Das Werkzeug Laser eignet sich ideal für die Erzeugung feinster Strukturen.
Hohe Kosteneffizienz, insbesondere bei feinen Strukturen und kleinen bis mittleren Stückzahlen.
Hohe Umweltverträglichkeit, da das Verfahren ohne Beiz- und Ätzchemikalien auskommt.
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