MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Device (zu Deutsch Spritzgegossener Schaltungsträger). Die MID-Technologie vereint elektrische und mechanische Funktionen in einem Bauteil. Die Leiterbahnen werden hierbei in das Gehäuse integriert und substituieren so die konventionelle Leiterplatte. Gewicht und Einbauraum können effektiv reduziert werden.
Seit 1997 beschäftigt sich LPKF mit der MID-Technologie. Das Ergebnis ist das patentierte LDS-ProzessketteLPKF LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung)[/link] für die Herstellung von MIDs.
Die am Markt derzeit überwiegend angewendeten Prozesse zur MID-Herstellung sind:
Laser-Direktstrukturierung (additiv und subtraktiv)
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