Durchkontaktieren von Leiterplatten

Eine qualitativ hochwertige Durchkontaktierung sichert eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den Außen- und Innenlagen eines Leiterplatten-Prototypen. Die Durchkontaktierungen verringern gewöhnlich die Layoutdichte und die Anzahl der Durchgangslöcher einer Leiterplatte.

Galvanische Durchkontaktierung

Bei diesem Verfahren wird Kupfer galvanisch aufgetragen. Es wandert in die Löcher und sorgt so für eine elektrische Verbindung von Ober- und Unterseite der Platine.

Die galvanische Durchkontaktierung eignet sich insbesondere für die Herstellung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Die Reverse Pulse Plating Technologie gewährt dabei einen besonders gleichmäßigen Kupferaufbau.

LPKF Laser & Electronics AG bietet für die Galvanik verschiedene Systeme für die Durchkontaktierung von Leiterplatten und Multilayer mit bis zu sechs Lagen an.

Neben der galvanischen Durchkontaktierung bietet LPKF auch ein mechanisches und ein gänzlich chemiefreies Verfahren zur Durchkontaktierung an.