RF- und Mikrowellen-Schaltungen

Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

Die Herstellung von Leiterplatten für RF- und Mikrowellen-Prototypen ist aus verschiedener Hinsicht sensibel. Zum einen kommen Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften zum Einsatz, die auch entsprechend verarbeitet werden müssen. Weiterhin sind teilweise hochempfindliche Oberflächen zu beachten. Und nicht zuletzt sind teilweise sehr exakte Geometrien gefordert.

Diese Anforderungen werden durch LPKF-Systeme und Werkzeuge abgedeckt. Die Fräsbohrplotter ProtoMat S103 und ProtoMat H100 sind mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel mit 100.000 U/min ausgestattet. Diese gewährleistet in Verbindung mit dem entsprechenden RF-Werkzeug und einer exakt einstellbaren Frästiefe eine saubere vertikale Geometrie auch bei weichen RF-Basismaterialien. Der pneumatische berührungslose Arbeitstiefenbegrenzer, der den Fräskopf auf einem Luftkissen ohne physikalischen Kontakt über das Basismaterial gleiten lässt, garantiert die kratzfreie Bearbeitung der Leiterplatte. Das Lasersystem LPKF ProtoLaser S ist in puncto Geschwindigkeit und Präzision nicht zu übertreffen. Feinste Strukturen und große Isolationsflächen werden innerhalb kürzester Zeit hergestellt.



Neben den rein herstellungstechnischen Anforderungen spielt auch die Datensicherheit eine wichtige Rolle. Durch die Inhouse-Produktion findet kein Datenfluss nach außen statt, was sowohl Fehler als auch das unerwünschte Abfließen von Informationen vermeidet.