Rapid PCB Prototyping

Leiterplatte strukturieren
Leiterplatten bohren und Fräsen, Flexible und starrflexible Leiterplatten, Laserstrukturieren.

Durchkontaktieren
Galvanische, chemiefreie und mechanische Durchkontaktierung.

Multilayer
Mehrlagige Leiterplatten strukturieren, durchkontaktieren und verpressen.

Oberflächen-Finishing
Lötstoppmaske und Bestückungsdruck.

SMD-Bestückung
Lotpastenschablone, Lotpaste drucken, Bestücken und Reflow-Löten.

Testen und Nachbearbeiten
Bestückungslayout kontrollieren, Nutzentrennen und Reparieren.

RF-Schaltungen
Herstellung von Leiterplatten-Prototypen.

Oberflächen bearbeiten
Gehäuse, Frontplatten, Lötrahmen und -masken.

Besondere Materialien
Keramik, Aluminium und Plastik.

Weitere PCB-Anwendungen
Bestückungs-Kontrollfolie, Testadapter und Kodieren.