Bohren und Fräsen

Einseitige Leiterplatten fräsen und bohren

Einfache Strukturen, wie z.B. in Netzteilen oder Lautsprecherweichen, aber auch Feinstleiter bis hin zu minimal 100µm Leiterbahnbreite und -abstand für die SMD-Leiterplatte lassen sich mit einem Fräsbohrplotter realisieren. Bohren Sie Löcher ab 0.15mm oder fräsen Sie Ihre runde Leiterplatte.

Zur Fertigung einer einseitigen Leiterplatte kann ein beliebiger LPKF ProtoMat eingesetzt werden.

Doppelseitige Leiterplatten fräsen und bohren

Doppelseitige Leiterplatten sind auf den beiden Außenlagen mit Leitermaterial beschichtete und strukturierte Basismaterialien.

Für das Bohren und Fräsen von Leiterplatten unterschiedlichster Formen, Auflösung und Packungsdichte sind LPKF-Fräsbohrplotter die perfekte Ergänzung zum LPKF ProtoLaser S für das Strukturieren mit dem Laser. Auch für das Durchkontaktieren der Leiterplatten stehen galvanische und chemiefreie Lösungen zur Verfügung.

Den grundlegenden Arbeitsablauf für eine zweiseitige Leiterplatte beschreiben folgende fünf einfache Schritte:

1. Import der Daten
   Die mit dem LPKF ProtoLaser S und den LPKF ProtoMaten gelieferte Software verarbeitet alle gängigen Layoutdatenformate. Sie positioniert die Layouts auf dem Rohling und steuert die Strukturierung.
2. Passermarken erstellen
   Die Passermarken werden mit dem LPKF-Fräsbohrplotter gebohrt. Zur genauen Positionsbestimmung der Leiterplatte lassen sich die LPKF ProtoMaten mit einer optischen Passermarkenerkennung ausrüsten. Beim LPKF ProtoLaser S ist diese bereits standardmäßig enthalten.
3. Leiterplatte strukturieren
   Nachdem die Passermarken erstellt wurden, strukturiert der LPKF ProtoLaser S die Leiterbahnen – zunächst Vorderseite und nach Drehen der Leiterplatte die Rückseite. Die Passermarken helfen bei der exakten Positionierung.
4. Durchgangslöcher bohren
   Die notwendigen Durchgangslöcher werden wiederum mit einem LPKF-Fräsbohrplotter gebohrt.
5. Durchkontaktieren
   Mit LPKF ProConduct werden nun die Bohrungen chemiefrei und sicher durchkontaktiert. Jetzt ist die Leiterplatte bereit für die Weiterbearbeitung oder ihren Einsatz in einem Multilayer-Board.