Laserstrukturierung von Leiterplatten

Das Verfahren der Laserstrukturierung ist prädestiniert für die Fertigung von HF- und Mikrowellenanwendungen. In Vergleichen haben laserstrukturierte Leiterplatten gegenüber im Ätzverfahren hergestellten Leiterplatten hinsichtlich Präzision, Wiederholgenauigkeit und der Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen besser abgeschnitten.

Besonders geeignet für Strukturierung von Leiterplatten mit einem Laser ist das System LPKF ProtoLaser S. Es ist die Steigerung der LPKF-Fräsbohrplotter hinsichtlich Präzision und Geschwindigkeit. Die Handhabung des ProtoLaser S ist äußerst einfach: Der X/Y-Tisch mit Vakuumfunktion gewährleistet das einfache Bestücken des Systems. Die Passermarkenerkennung und der Autofokus richten den Laser automatisch ein. Über die Softwarepakete LPKF CircuitCAM und CircuitMaster können alle Betriebsparameter des ProtoLaser direkt kontrolliert werden.

Eine Vielzahl voreingestellter Profile für die Bearbeitung unterschiedlichster Anwendungen eröffnet dem Anwender alle Möglichkeiten der Leiterplattenstrukturierung ohne große vorherige Einstellarbeiten. Die Profile lassen sich auch individuell anpassen und speichern. Anwendungen wie Feinstleiterplatten, flexible Leiterplatten, HF-Schaltungen, RFIDs auf PET-Folie oder HF-Filter auf keramischen Substraten lassen sich problemlos in kurzer Abfolge hintereinander weg produzieren.