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Doppelseitige Leiterplatten und Multilayer galvanisch, mechanisch und mit Paste durchkontaktieren.

Frontplatte
Fertigen von Frontplatten mit Hilfe eines Fräsbohrplotters.

Aluminium
Fertigen von Schildern mit Hilfe eines Fräsbohrplotters.

Konturenfräsen
Konturenfräsen von Leiterplatten, Schilder und Frontplatten in beliebigen Formen.

Lötstoppmaske
Umweltfreundliche und unkomplizierte Fertigung von Lötstoppmasken für Leiterplatten-Prototypen.
Bestückungsdruck
Auftragen von Bestückungsdruck auf Leiterplatten-Prototypen mit Paste.

Gehäuse
Bearbeitung von Gehäusen mit einem Fräsbohrplotter.

Keramik
Schneiden, Bohren oder Strukturieren von Keramik.

Laserstrukturierung
Direktstrukturierung feinster Leiterbahn-Strukturen.

Mehr Informationen

                                       
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Tel: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90
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