Nutzentrennen

Das Nutzentrennen ist das Durchfräsen der Stege, die eine einzelne Leiterplatte in einem Nutzen noch befestigen. Dieser Arbeitsgang hängt nur indirekt mit dem eigentlichen Produktionsprozess einer Leiterplatte und der späteren Funktion zusammen. Deshalb wird teilweise die notwendige Fräszeit auf produzierenden Bohr- und Fräsmaschinen nur ungern eingeräumt bzw. kann zu Engpässen führen.

LPKF-Fräsbohrplotter sind hier eine echte Alternative für das mechanische Leiterplatten-Nutzentrennen. Dieser löst die Nutzen mit einem Fräser. Die Kombination von Vakuumtisch und optischer Passermarkenerkennung macht das Einlegen und Ausrichten eines Nutzens zu einer einfachen und schnellen Aufgabe. Die Stege werden sauber und genau getrennt, so dass der Anwender als Ergebnis eine Leiterplatte mit einer exakten Kontur erhält. Da der Fräskopf nicht an seine Position gebunden ist, können unterschiedlichste Layouts in kürzester Zeit umgesetzt werden.

Für Leiterplatten, die mit hohen SMD-Baugruppen bestückt sind, empfiehlt sich das Laser-Nutzentrennen.