SMT Stencils

Fertigung formstabiler Druckschablonen

In der Fertigung von elektronischen Baugruppen haben sich SMT Bauelemente durchgesetzt. Vor der Bestückung dieser Bauelemente wird Lotpaste im Siebdruckverfahren auf die Anschlußpads der Leiterplatte gedruckt.

Voraussetzung für diesen Siebdruck ist eine formstabile Druckschablone, die heute meist aus Stahl, seltener aus Nickel oder Polyimid gefertigt werden. Aus dem anglikanischen Sprachbereich wurde für diese Schablonen der Begriff Stencil übernommen. Die Materialstärke des Stencils definiert beim Siebdruck die gedruckte Lotpastenhöhe bzw. -menge.

Neben der klassischen SMT-Fertigung finden Siebdruckverfahren mit Schablonen unter anderem auch Anwendung bei der Herstellung von hochpoligen Chipgehäusen, keramischen Multilayern, FlipChips und OLED´s (organic light emitting diodes).

Für ein optimales Druckergebnis werden eine Reihe von Anforderungen an die Druckschablone gestellt:

• Präzision in Lage und Größe der Durchbrüche
• Glatte, gratfreie und leicht geneigte Seitenwände der Durchbrüche
• Gleichmäßiges, spannungsfreies Material
• Gleichmäßige Spannungsverteilung über die gesamte Fläche