Stepstencil

Verfahren zur Herstellung von Stepstencils

Die Kombination von Bauelementen sehr unterschiedlicher Größe auf einer Leiterplatte stellt eine besondere Herausforderung an den Lotpastendruck dar. Während hochpolige Chipgehäuse mit kleinem Pitch zur Vermeidung von Kurzschlüssen geringe Lotpastenmengen benötigen und somit dünne Schablonen bedingen, benötigen große Bauteile mehr Lot für eine sichere Verbindung und damit dickere Schablonen.

Stepstencil (Stufenschablonen) können in einer solchen Situation helfen, weil sie über die Fläche des Stencils unterschiedlich dick ausgeführt werden.

Zur Herstellung von Stepstencils werden drei Verfahren angewendet:

1. Aus dem Schablonenblech werden die Bereiche ausgeschnitten, die eine abweichende Materialdicke erfordern. Teile identischer Größe werden aus dünneren oder dickeren Blechen ausgeschnitten und passgenau in das Schablonenblech eingefügt. Mit dem Laser werden die Teile mit dem Schablonenblech verschweißt.
2. Bereiche der Schablone, die dünner auszuführen sind als das Gesamtblech, werden vor dem Laserschneiden ätztechnisch abgedünnt.
3. Bereiche der Schablone, die dicker sein müssen als das übrige Blech, werden vor dem Laserschneiden mit Nickel galvanisch verstärkt.