Wafer Bump Stencil

Fertigungstechnik von Wafer Bump Stencils

Der Siebdruck von Lotkugeln auf dem Wafer stellt eine äußerst kostengünstige Methode zur Herstellung von Bumps zur Kontaktierung des Wafers auf einem Interposer oder einem Schaltungsträger dar.

Die dazu benötigten Schablonen unterscheiden sich von SMT-Schablonen hinsichtlich ihrer Komplexität mit mehreren hunderttausend Durchbrüchen und hinsichtlich ihrer Genauigkeitsanforderungen.

Es kommen sehr dünne metallische Folien zum Einsatz, die extrem geringe Dickenschwankungen aufweisen sollen. Dies ist durch elektrochemische Verfahren nur äußerst schwierig realisierbar.

Das Laserschneiden von hochgenau polierten Folien bietet in dieser Hinsicht entscheidende Vorteile.

Spezielle Laser werden darauf optimiert, die große Anzahl von Durchbrüchen schnell und sauber zu schneiden. Dabei kommt es darauf an, den Wärmeeintrag in das Material so zu gestalten, dass Verzug vermieden wird.

LPKF Laser & Electronics AG arbeitet an der steten Verbesserung der Fertigungstechnik von Wafer Bump Stencils.