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LPKF ProtoMat Fräsbohrplotter - Fräsen und Bohren von Leiterplatten-Prototypen

Leiterplatten-Prototypen herstellen

Rapid PCB Prototyping


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Laserschneiden von Metallschablonen

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Schneiden von Leiterplatten mit Lasertechnologie

Bohren und Schneiden von Flexschaltungen

Leiterplatten-Bearbeitung mit dem UV-Laser


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Lasersysteme für die Fertigung von 3D-Schaltungen

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Lasersysteme für die Produktion von Dünnschicht-Solarmodulen

Laserstrukturieren von Dünnschicht-Solarzellen

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Pressemitteilungen

LDS-MID: Bereit für die nächste Mobilfunk-Generation
25.05.2016

Weitere Pressemeldungen

Gütesiegel Authorized LDS Manufacturer

Authorized LDS ManufacturerHersteller, die hohe Qualitätsstandards erfüllen und ausschließlich mit dem LPKF-LDS-Verfahren produzieren werden als 'Authorized LDS Manufacturer' zertifiziert.
Mehr Informationen

Messen & Veranstaltungen

Intersolar Europe 2016
22.06. - 24.06.2016 / München

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Produktneuheiten

Rapid PCB Prototyping für Einsteiger

LPKF ProtoMat E34 / E44Die LPKF ProtoMaten der E-Serie sind der kostengünstige Einstieg in die Welt des Leiterplatten-Prototypings. Die Systeme zum mechanischen Fräsen und Bohren von Leiterplatten sind ideal für Forschung und Lehre oder den gelegentlichen Einsatz.

Mehr Informationen zum LPKF ProtoMat E34 / E44

Leiterplattenbearbeitung von Flexschaltungen

LPKF MicroLine 5000Die MicroLine 5000 ist ein UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Sie ist  für das High-Speed Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias konzipiert, kann aber ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen eingesetzt werden.

Flexible Leiterplatten mit der LPKF MicroLine 5000 bearbeiten


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