Strukturierung von CuFlon mit dem LPKF ProtoLaser R

Schonende Materialbearbeitung mit Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Der Anwenderbericht dokumentiert, wie Lasertechnologie die Möglichkeiten in der Mikromaterialbearbeitung erweitert. In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Picosekundenlaser fällt eine wichtige Hürde: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Mittels dieser kalten Ablation können auch komplexe Dünnschichtsysteme mit bisher unerreichter Präzision bearbeitet werden.

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