Blind und Buried Vias bei der Multilayer Produktion
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Datum: 21.02.2020
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Multilayer Sets für Blind and Buried Vias
Wenn das das Leiterplattendesign komplexer wird und die Anforderungen an Miniaturisierung weiter steigen, können Blind Vias und Buried Vias in Multilayern die Lösung sein.Oft wird diese Technologie jedoch vermieden, da sie die Produktionskosten der Leiterplatte erhöht. Doch Multilayer mit Blind und Buried Vias sind in vielen Fällen die beste Lösung und beispielsweise bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung notwendig.
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