Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Leiterplatten und Nutzen mit der LPKF MicroLine 2000 Ci schneiden

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High-Speed Precision is our Passion

LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit Lasersystemen. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung, ­Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme für besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren und neue Produktionsprozesse.

LPKF-Maschinen und -Lasersysteme kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz. Das Unternehmen ist international vertreten und ­beschäftigt weltweit mehr als 750 Mitarbeiter. 20 Prozent der Mitarbeiter arbeiten in den Bereichen Forschung und Entwicklung.

Die Produkte und Dienstleistungen verteilen sich auf die Segmente:
  • Electronics Development Equipment
  • Electronics Production Equipment
  • Other Production Equipment

Das Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 2000 Ci

LPKF beteiligt sich an der Systemlinie »Future ­Packaging« mit seinem Economy-System LPKF MicroLine 2000 Ci. Das optimierte Laser-Depaneling-System dient zum hochpräzisen Trennen bestückter Leiterplatten, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder thermisch zu belasten.

Das laserbasierte Nutzentrennverfahren kommt ohne Werkzeuge und spezielle Spannvorrichtungen aus, ohne Gratbildung oder lästige Frässtäube.
Mit dem berührungslosen Verfahren lassen sich kompaktere Platinen mit beliebigem Konturverlauf produzieren. Bauteile und Leiterbahnen rücken eng an den Schnittbereich. Besonders bei kleinen Leiterplatten gewinnt der Hersteller wertvollen Platz auf den Platinen.

Das laserbasierte Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste Folien bei Materialstärken bis zu ­1,6 Millimeter. Der Schneidprozess benötigt keinen Kontakt zum Substrat und lässt ausreichend horizontalen Raum für bestückte Leiterplatten. Die Arbeitsfläche bis zu 300 x 250 mm eignet sich für die üblichen Panel-Größen.

Geringe Nebenzeiten und eine hohe Schnittleistung sind Garant für eine kostengünstige Produktion. ­Damit ist der LPKF MicroLine 2000 Ci das ideale System für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung (SMD und konventionell).

Möchten Sie mehr erfahren? Dann bestellen Sie jetzt unsere Broschüre 'LPKF MicroLine CI - Leiterplatten und Nutzen mit UV-Laser schneiden' - unverbindlich und kostenlos.


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LPKF Laser & Electronics AG  •  Osteriede 7  •  30827 Garbsen  •  Deutschland  •  Tel: +49 (0) 5131 7095-0  •  Fax: +49 (0) 5131 7095-90
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