Chronik

2010 - Durchbruch für das industrielle UV-Laserschneiden

Das kompakte UV-Lasersystem  - ML 1000S verbindet eine hohe Schneidgeschwindigkeit mit höchster Präzision in LPKF-Qualität.

2010 - Auszeichnung mit dem Hermes-Award

LPKF erhält den renommierten Hermes-Award für den Fusion3D Laserstrukturierer.

2009 - Durchbruch in der LDS-Massenproduktion

Der Fusion3D schafft den Durchbruch in der Massenproduktion dreidimensionaler Schaltungsträger (Laser-Direktstrukturierung, LDS).

2008 - Eine Revolution für HF- und Digitalboards

ProtoLaser S das weltweit einzige Lasersystem für Prototyping, das laminierte Substrate strukturieren kann.

2007 - Einstieg in die Solartechnologie

Die neugegründete Tochtergesellschaft LPKF SolarQuipment GmbH entwickelt und fertigt Laseranlagen zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen.

2006 - Serieneinsatz des LPKF-LDS-Verfahrens

Das LPKF-LDS-Verfahren wird in der Serienherstellung von dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträgern (MIDs) eingesetzt.

2001 - Lasersystem für die Leiterplattenindustrie

Mit dem MicroLine entwickelt und fertigt LPKF ein Lasersystem zum Bohren und Strukturieren von Leiterplatten.

2000 - Erste Niederlassung in China & Einstieg in das Laserstrahl-Kunststoffschweißen

In China wird die Tochtergesellschaft LPKF Tianjin Co. Ltd. gegründet. LPKF beteiligt sich an der Laserquipment AG, welche Systemlösungen für das Laserstrahl-Kunststoffschweißen entwickelt, produziert und vertreibt.

1998 - Umwandlung in Aktiengesellschaft und Börsengang

Die neugegründete LPKF Laser & Electronics AG notiert am Neuen Markt.

1994 - Gründung des neuen Produktionsstandortes in Slowenien

In Slowenien wird die LPKF Laser & Electronika d.o.o. als neuer Produktionsstandort gegründet.

1993 - Präsentation des ersten StencilLaser

LPKF präsentiert den ersten StencilLaser zur Herstellung von SMD-Schablonen.

1991 - Gründung der LPKF Motion & Control GmbH

Die LPKF Motion & Control GmbH wird mit Standort in Suhl gegründet. Die Tochtergesellschaft entwickelt und realisiert innovative Antriebs- und Steuerungslösungen.

1989 - Einstieg in die Lasertechnik

Im Jahr 1989 entwickelt LPKF ein Verfahren zur lasergestützten Leiterplatten-Strukturierung.

1984 - Aufbau eines internationalen Vertriebsnetzes

Mit der Gründung der Niederlassung in den USA wurde der Grundstein für ein weltweites Vertriebsnetz gelegt.

1976 - Gründung

Gründung der LPKF CAD/CAM SYSTEME GmbH in der Scheffelstraße in Hannover. Das erste serienreife System zur Herstellung von Leiterplatten, die LPKF 39, wird auf der Hannover Messe präsentiert.

1975 - Ein Patent

Der Ingenieur Jürgen Seebach entwickelt Mitte der 70er Jahre ein mechanisches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und einen Frästiefenbegrenzer. 1976 erfolgt die Anmeldung eines weltweiten Patentes.