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05.06.2018 - 07.06.2018 / Messe

SMT Hybrid Packaging

Deutschland, Nürnberg / NürnbergMesse, Halle 5, Stand 434 (LPKF Laser & Electronics AG)
Die Messe SMT Hybrid Packaging Nürnberg ist eine internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik.
 
Mit dabei ist der vom Fraunhofer IZM organisierte 'Future-Packaging-Gemeinschaftsstand', auf dem während der Messe eine Fertigungslinie aufgebaut ist. Dieser bietet die Möglichkeit bietet eine Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben.

LPKF beteiligt sich an der Fertigungslinie und präsentiert das Laser-Depaneling System LPKF MicroLine 2000 Ci.



 
Mehr Informationen
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
 
Tel.:
+49 (0) 5131 7095-0
Fax:
+49 (0) 5131 7095-90
E-Mail:
Kontaktformular


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