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Neueste Pressemitteilungen

18.07.2016

Perfekte Schneidergebnisse: LPKF stellt Untersuchung über Stencilqualität vor

StencilLaser schneiden hochpräzise Löcher in dünne Metallfolien. LPKF Laser & Electronics AG als führender Hersteller von Lasersystemen zum Stencilschneiden hat in einer umfangreichen Untersuchung Qualitätskriterien aufgestellt. Ein kostenloses TechPaper beschreibt die Faktoren und gibt Tipps für beste Schneidergebnisse.

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29.06.2016

PCB Prototyping, live on stage

In nur einem Tag zur anspruchsvollen Leiterplatte oder zum Multilayer - mit den umweltfreundlichen Verfahren und Systemen von LPKF kein Problem. Eine Roadshow bei institutionellen Partnern zeigt, wie schnell und effizient sich Leiterplatten ohne Ätzchemie direkt im eigenen Haus herstellen lassen.

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25.05.2016

LDS-MID: Bereit für die nächste Mobilfunk-Generation

Mit zunehmender Frequenz steigen auch die Anforderungen an die Antennenkomponenten. Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover wird aktuell die Anwendung des LPKF-LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlosapplikationen genau unter die Lupe genommen.

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Weitere Pressemitteilungen

Pressemitteilungen Investoren

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30.03.2016

Einstieg ins PCB-Prototyping: LPKF E34 und E44

Sie machen als neue Fräsbohrplotter-Generation von sich reden: die LPKF ProtoMaten E34 und E44. Nicht von ungefähr, denn bei der Entwicklung elektronischer Baugruppen läuft nichts ohne Leiterplatten-Prototypen.

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05.10.2015

LPKF präsentiert die neuen Laser-Prozesseinheiten II

Die LPKF Laser & Electronics AG hat ihre Laser-Prozesseinheiten (PUs) erfolgreich weiterentwickelt: Die neue PU-Generation bietet eine höhere Performance und mehr Präzision. Ab sofort können die Systeme der LPKF Fusion3D-Serie mit der LPKF PU II-100 und LPKF PU II-50 gefahren werden*.

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