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Neueste Pressemitteilungen

15.01.2018

Traumhaft schnell

Viele Entwickler träumen davon: Eine fertige Leiterplatte bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen zu halten. Der Lasertechnologiespezialist LPKF Laser & Electronics zeigt auf der Embedded World 2018 in Nürnberg, wie einfach und schnell sich Prototypenerstellung inhouse realisieren lässt.

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15.11.2017

Technologie zur Mikrobearbeitung von Glas ausgezeichnet

Die Fachjury der Productronica zeichnet mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) von LPKF ein Verfahren aus, das das volle Potential von Glas für die Mikrosystemtechnik erschließt. Das LIDE-Verfahren ist eine Kombination aus Lasermodifikation und nass-chemischem Ätzen.

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15.11.2017

Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung für die Forschung

Besonders für den Einsatz in Forschungs- und Entwicklungslaboren hat LPKF seinen neu entwickelten ProtoLaser R auf den Markt gebracht. Er ermöglicht die High-end-Bearbeitung dünner Schichten und besonders empfindlicher Materialien.

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Weitere Pressemitteilungen

Pressemitteilungen Investor Relations

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30.11.2017

Herstellungsmethoden von Mikrostreifen-Bandpassfiltern

Eine typische Frage von Anwendern verlangt Aufklärung darüber, wie hoch die Präzision von im eigenen Labor bearbeitetem Material im Vergleich zur später in der Produktion erreichbaren Qualität ist. Daher haben LPKF-Experten drei Verfahren untersucht, bei denen sie die mechanischen Verfahren Laserablation und Fräsen mit dem chemischen Ätzverfahren miteinander verglichen.

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30.11.2017

Beeindruckende Ergebnisse: Titanate-Test mit ProtoLaser R

Die LPKF Laser & Electronics AG hat das High-Tech-Material Titanate – eine Verbindung aus ZrO[sub]2[/sub], TiO[sub]2[/sub], SnO[sub]2[/sub] – mit dem LPKF ProtoLaser R getestet. Die Herausforderung: eine höhere Präzision im HF-Bereich erzielen, d.h. von der Oberfläche der 260 µm starken Materialverbindung 1,78 µm abtragen.

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