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Die neue Laser-Prozesseinheiten PU II
Die LPKF Laser & Electronics AG hat ihre Laser-Prozesseinheiten (PUs) erfolgreich weiterentwickelt: Die neue PU-Generation bietet eine höhere Performance und mehr Präzision. Ab sofort können die Systeme der LPKF Fusion3D-Serie mit der LPKF PU II-100 und LPKF PU II-50 gefahren werden*.lesen Sie weiter...

LDS-basierte Kamera-Module
Am 20. März 2015 fand bei Celanese in Shanghai/China ein Workshop zu LDS-basierten Kameramodulen statt. Hierzu erschienen ca. 60 Vertreter von Unternehmen der gesamten Lieferkette (LDS-Dienstleister, VCM-Hersteller, Kameramodulhersteller, Smartphone-Hersteller).lesen Sie weiter...

Die zweite internationale MID-Konferenz fand in Shenzhen/China statt.
Am 10. und 11. Juni 2015 fand die zweite internationale MID-Konferenz in Shenzhen/China unter der Schirmherrschaft der Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government statt. Mit 132 Teilnehmern unterstrich das Branchentreffen seinen Stellenwert.lesen Sie weiter...

LPKF und LaserMicronics auf der 24. Fakuma
Vom 13. bis 17. Oktober 2015 findet die Fakuma, internationale Fachmesse für Kunststoffverarbeitung, in Friedrichshafen statt. LPKF und die LPKF Tochtergesellschaft LaserMicronics reihen sich mit interessanten Produkten unter die ca. 1 700 Aussteller. lesen Sie weiter...

Fusion3D 1200
Er stand bereits in München auf der electronica im November 2014 im Interesse des Fachpublikums, jetzt wird er vom 5. bis 7. Mai 2015 auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert – auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik: der neue Laserstrukturierer LPKF Fusion3D 1200.lesen Sie weiter...

Fusion 3D 1200 Laser Direkt Strukturierung
Jedes Jahr sorgt die Festo AG mit innovativen bionischen Technologiekonzepten auf der Hannover Messe für großen Andrang. Diesmal sind es Schmetterlinge und Ameisen – perfekt abgestimmt auf das Messemotto „Integrated Industry - Joint the Network“. lesen Sie weiter...

Screenshot zum ATZ-Fachartikel (Springer-Verlag)
Die funkbasierte Fahrzeugvernetzung gewinnt zunehmend an Bedeutung – insbesondere bei GNSS -Navigation (Global Navigation Satellite System),  Internetübertragung und Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation ergeben sich stetig wachsende Anforderungen mit immer komplexeren technischen Vorgaben. lesen Sie weiter...

Roboterhand mit Fingerspitzengefühl
Bei dem Bau von Spulenkörpern machen immer kleinere Wicklungskörper und zunehmende Bestückungsdichte innovative Verfahren notwendig. NORWE, einer der führenden Hersteller von Spulenkörpern, nutzt die LDS-Technologie und die Materialkompetenz von LPKF und Laser Micronics, um neue optimierte Produkte zu entwickeln.lesen Sie weiter...

SMT Messe
In Nürnberg/Messezentrum findet vom 5. bis 7. Mai die SMT/Hybrid/Packaging statt – Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Besucher können sich am LPKF-Stand (Halle 7, Stand 144) die Vorteile des  Leiterplatten-Prototyping mit Hilfe des ProtoLaser U3 aufzeigen lassen.lesen Sie weiter...

Thermisch leitfähige und LDS-taugliche Polyamide vergrößrern das LDS-Materialportfolio. Ein mit dem LDS-PowderCoating beschichteter Metallträger - als Rohling, nach der Metallisierung und mit bestückten Bauteilen.
Das LDS-Materialportfolio ist erneut um weitere thermoplastische Kunststoffe gewachsen. Eine Neuerung bilden hierbei spezielle thermisch leitfähige und LDS-tauglich Polyamide, die besonders für den rasant wachsenden LED-Markt von großem Interesse sind.lesen Sie weiter...

 
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