Nov/2008: MID-Kongress in Fürth, LPKF MicroLine 160i mit neuer Laserquelle, Blackberrys mit LPKF-LDS-Technik, Neuer Kunststoff von Sabic, electronica 2008 htm ( 31 KB )
Jul/2008: MID-Kongress, LDS-Designrichtlinie Teil 2: Der Spritzguss, Neuer PPA-Kunststoff, Neues Mobiltelefon mit LDS, PowerMeter für externe Leistungsmessung, Laserschweißen - Anwendung in der Medizintechnik, Rückblick BAIKA-Jahreskongress htm ( 38 KB )
Apr/2008: Allgemeine LDS-Richtlinien, LDS-Designrichtlinie Teil 1: Gestaltung der Spritzgusswerkzeuge, Anwendung: RFID setzt Maßstäbe in der Praxis, Lizenzvereinbarung Mitsubishi (MEP), Termine, Förderpreis htm ( 37 KB )
Feb/2008: Präzise Metallisierung von MIDs, Partner bei der Metallisierung, Individuelle Beratung durch MID-Experten, Neuer Kunststoff für die Serienproduktion, LPKF auf der EBL 2008 htm ( 36 KB )
Jan/2008: Neuer LDS-Werkstoff von BASF, Materialportfolio, Neues Mobiltelefon von LG, Workshop Design und Fertigung mit LDS htm ( 29 KB )
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