September

Mit zwei Bestückungssystemen der Vico-520-Serie präsentierte sich die Häcker Automation GmbH auf der SMT-Hybrid-Packaging. Der Spezialist für 3D-Multi-Chip-Bestückung blickt nach eigenen Angaben auf drei erfolgreiche Messetage zurück. Die Fertigungsanlagen für die 3D/MID-Mikromontage waren mit unterschiedlichen Erweiterungsmodulen aus dem aktuell insgesamt 65 Werkzeuge umfassenden Gerätebaukasten ausgestattet.lesen Sie weiter...

Essemtec, weltweit agierender Hersteller von Verarbeitungssystemen im Bereich der SMT-Serienfertigung, hat ein Produktionssystem für das Dispensen und Bestücken von dreidimensionalen Schaltungsträgern entwickelt.lesen Sie weiter...

Der Dresdener Anlagenbauer XENON, weltweit ein führender Lieferant von vollautomatischen Produktionsanlagen für mechatronische Systeme, hat auf der Fachmesse SMT-Hybrid-Packaging in Nürnberg sein 3D-Bestückungsmoduls für MID-Baugruppen vorgestellt.lesen Sie weiter...

Mitte des Jahres hat die LaserMicronics GmbH ein neues Produktionsgebäude in unmittelbarer Nähe zum Stammhaus der LPKF Laser & Electronics AG  in Garbsen bezogen. Neues Schmuckstück ist die für das LDS-Verfahren ausgelegte Metallisierungslinie.lesen Sie weiter...

Vorstand und Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sind Anfang Juli zu einer turnusmäßigen Sitzung in den Räumen der LPKF Laser & Electronics AG in Garbsen zusammengekommen. Konkret beschlossen wurden mehrere neue Forschungsvorhaben:lesen Sie weiter...

Am 29. und 30. September findet in Fürth der 9. Internationale Fachkongress „Molded Interconnect Devices“ statt. Als Teil des Programms stellt Dr. Wolfgang John, Senior-Consultant bei LPKF, neue Möglichkeiten zur Entwicklung von MID-Prototypen vor. Dabei wird LDS-Lack direkt auf Kunststoff aufgetragen.lesen Sie weiter...

Automotiv, Medizintechnik, Konsumgüter – welche neuen Produkte durch das Laserschweißen von Kunststoffen ermöglicht werden, welche Vorteile die neue Technik hat, zeigt ein neues Video von LaserMicronics.lesen Sie weiter...