Zufriedene Gesichter bei der TAE: In den 2010-Seminaren „Rapid PCB Prototyping“ wurden alle Schritte von der Aufbereitung von CAD-Board-Designs über das Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestückung und Reflowlöten vorgestellt. Die Seminarteilnehmer kamen mit unterschiedlicher Ausgangssituation, einige davon haben bereits LPKF-Equipment im Einsatz.
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