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Rapid PCB Prototyping

Schnelles Flex-PCB-Prototyping mit LPKF ProtoLaser
Leiterplatten aus Flex-Materialien (Polymeren) empfehlen sich für Bauteile, bei denen geringer Platzbedarf, bewegliche Elektronik oder schnelle Datenverbindungen erforderlich sind. Sie dienen der Signalübertragung bzw. Verdrahtung und werden oft mit starren Leiterplatten kombiniert eingesetzt. Wie lassen sie sich am besten bearbeiten?lesen Sie weiter...

Sie war erneut ein großer Erfolg: die embedded world Exhibition & Conference
Sie war erneut ein großer Erfolg: die embedded world Exhibition & Conference, die vom 27.2. bis 1.3.2018 in Nürnberg stattfand. 1.020 Aussteller, über 30.000 Fachbesucher und rund 1.700 Kongressteilnehmer aus 73 Ländern! Als Anbieter wirtschaftlicher Prototyping-Verfahren und -Systeme war natürlich auch LPKF Laser & Electronics erneut mit von der Partie.lesen Sie weiter...

Rettet eine Spiele-Entwicklung: der LPKF ProtoMat E44
An der RWTH Aachen betreibt die Fachschaft Elektrotechnik das Elab, ein Elektroniklabor für alle Studenten der Elektrotechnik. Für eine Rallye in der Einführungswoche der Erstsemesterstudenten plante die Fachschaft die Entwicklung des Schollenspiels nach dem Vorbild des fernsehbekannten „Arktos Super Spiel“. LPKF machte die kurzfristige Umsetzung der Idee möglich.lesen Sie weiter...

Bandpass-Filter 2,4 GHz
Eine typische Frage von Anwendern verlangt Aufklärung darüber, wie hoch die Präzision von im eigenen Labor bearbeitetem Material im Vergleich zur später in der Produktion erreichbaren Qualität ist. Daher haben LPKF-Experten drei Verfahren untersucht, bei denen sie die mechanischen Verfahren Laserablation und Fräsen mit dem chemischen Ätzverfahren miteinander verglichen. lesen Sie weiter...

Präzise Bearbeitung des Hightech-Materials Titanat
Die LPKF Laser & Electronics AG hat das High-Tech-Material Titanate – eine Verbindung aus ZrO2, TiO2, SnO2 – mit dem LPKF ProtoLaser R getestet. Die Herausforderung: eine höhere Präzision im HF-Bereich erzielen, d.h. von der Oberfläche der 260 µm starken Materialverbindung 1,78 µm abtragen. lesen Sie weiter...

Das internationale LPKF-Netzwerk: Vertretertreffen in Hannover
Bereits zum zehnten Mal hat die Unternehmenszentrale der LPKF Laser & Electronics AG in Garbsen zum Internationalen Vertretertreffen eingeladen. Über 300 Teilnehmer – Vertriebspartner und Vertreter – aus aller Welt trafen sich vom 6. bis 8. September 2017, um Meinungen und Informationen über Markttrends sowie neueste Entwicklungen auszutauschen. lesen Sie weiter...

Entwicklungszeit kürzen mit dem LPKF ProtoLaser S4
Extreme Miniaturisierung bei zugleich immer höherer Rechnerleistung, effiziente Kommunikation vernetzter, oft auch mobiler Systeme – die Entwickler eingebetteter Systeme müssen enormen Anforderungen gerecht werden. lesen Sie weiter...

Ausbildung auf höchstem Niveau
Seit Jahren unterstützt LPKF Laser & Electronics mit den Systemen für das chemiefreie Leiterplattenprototyping als Sponsor den weltweiten Ausbildungswettbewerb WorldSkills Competition. Das Wettbewerbsfinale fand dieses Jahr in Abu Dhabi, der Hauptstadt der Vereinigten Arabischen Emirate, statt. lesen Sie weiter...

Picosekundenpulse: 0,9 mm-Löcher in 50 µm Glas
Der neue YouTube-Film von LPKF zeigt: „Glas ist nicht mehr transparent“, sondern lässt sich mit spezieller Lasertechnologie „kalt“ bearbeiten: Glas und andere thermisch sensitive Materialien, die sich aufgrund ihrer Eigenschaften besonders für elektrische Schaltungen eignen, können materialschonend geschnitten, abgetragen oder strukturiert werden. lesen Sie weiter...

Präzise Geometrien auf LTCC-Material
Der neue LPKF ProtoLaser U4 mit UV-Laserquelle ist ein innovatives Multitalent, das sich dank UV-Wellenbereich 355 nm für viele Materialgruppen empfiehlt: ob für das Bearbeiten von HF-Filtern oder das Strukturieren von LTCCs oder ganz neuen Materialgruppen für Elektroniklabors.lesen Sie weiter...

 
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