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Rapid PCB Prototyping

Bandpass-Filter 2,4 GHz
Eine typische Frage von Anwendern verlangt Aufklärung darüber, wie hoch die Präzision von im eigenen Labor bearbeitetem Material im Vergleich zur später in der Produktion erreichbaren Qualität ist. Daher haben LPKF-Experten drei Verfahren untersucht, bei denen sie die mechanischen Verfahren Laserablation und Fräsen mit dem chemischen Ätzverfahren miteinander verglichen. lesen Sie weiter...

Präzise Bearbeitung des Hightech-Materials Titanat
Die LPKF Laser & Electronics AG hat das High-Tech-Material Titanate – eine Verbindung aus ZrO2, TiO2, SnO2 – mit dem LPKF ProtoLaser R getestet. Die Herausforderung: eine höhere Präzision im HF-Bereich erzielen, d.h. von der Oberfläche der 260 µm starken Materialverbindung 1,78 µm abtragen. lesen Sie weiter...

Das internationale LPKF-Netzwerk: Vertretertreffen in Hannover
Bereits zum zehnten Mal hat die Unternehmenszentrale der LPKF Laser & Electronics AG in Garbsen zum Internationalen Vertretertreffen eingeladen. Über 300 Teilnehmer – Vertriebspartner und Vertreter – aus aller Welt trafen sich vom 6. bis 8. September 2017, um Meinungen und Informationen über Markttrends sowie neueste Entwicklungen auszutauschen. lesen Sie weiter...

Entwicklungszeit kürzen mit dem LPKF ProtoLaser S4
Extreme Miniaturisierung bei zugleich immer höherer Rechnerleistung, effiziente Kommunikation vernetzter, oft auch mobiler Systeme – die Entwickler eingebetteter Systeme müssen enormen Anforderungen gerecht werden. lesen Sie weiter...

Ausbildung auf höchstem Niveau
Seit Jahren unterstützt LPKF Laser & Electronics mit den Systemen für das chemiefreie Leiterplattenprototyping als Sponsor den weltweiten Ausbildungswettbewerb WorldSkills Competition. Das Wettbewerbsfinale fand dieses Jahr in Abu Dhabi, der Hauptstadt der Vereinigten Arabischen Emirate, statt. lesen Sie weiter...

Picosekundenpulse: 0,9 mm-Löcher in 50 µm Glas
Der neue YouTube-Film von LPKF zeigt: „Glas ist nicht mehr transparent“, sondern lässt sich mit spezieller Lasertechnologie „kalt“ bearbeiten: Glas und andere thermisch sensitive Materialien, die sich aufgrund ihrer Eigenschaften besonders für elektrische Schaltungen eignen, können materialschonend geschnitten, abgetragen oder strukturiert werden. lesen Sie weiter...

Präzise Geometrien auf LTCC-Material
Der neue LPKF ProtoLaser U4 mit UV-Laserquelle ist ein innovatives Multitalent, das sich dank UV-Wellenbereich 355 nm für viele Materialgruppen empfiehlt: ob für das Bearbeiten von HF-Filtern oder das Strukturieren von LTCCs oder ganz neuen Materialgruppen für Elektroniklabors.lesen Sie weiter...

Mikrosatellitenplattformen der TU Moldau
„Leiterplatten mit LPKF-Verfahren. Leistungsfähige Prototypen für Mikrosatelliten“, heißt ein neuer LPKF-Praxisbericht zu einem Projekt der Technischen Universität Moldau. Premiere! Denn hierbei setzten Forschende zum ersten Mal LPKF-Equipment für das Leiterplatten-Prototyping eines Raumfahrt-Forschungsseminars ein. lesen Sie weiter...

Nächste Roadshow vom 23.-25.10. in Frankfurt/Main
Erstellen von Leiterplatten oder Multilayern an nur einem Tag, Inhouse PCB Prototyping von der Idee bis zur fertigen Baugruppe, ohne Ätzchemie – dieses Konzept geht auf! Denn: alle Roadshow-Termine im April und Mai 2017 waren hervorragend besucht. Ein weiterer folgt im Oktober.lesen Sie weiter...

Das „Herzstück“ des Autos: Die Steuerungsplatinen
Seit 1999 entwickeln, konstruieren und fertigen Studierende im SolarCar-Projekt der Hochschule Bochum Solarautos. In diesem Jahr arbeitet das SolarCar-Team bereits an seinem achten Fahrzeug, dem neuen thyssenkrupp Blue.Cruiser – übrigens das vierte Bochumer Solarauto mit offizieller Straßenzulassung! lesen Sie weiter...

 
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