2003

Garbsen, November 2003 - LPKF Laser & Electronics AG hat im Oktober 2003 das Dienstleistungsunternehmen LaserMicronics GmbH gegründet. Unter dem Dach der neuen Tochterfirma werden die Lasermikrobearbeitung des LPKF Laser Centers sowie die Dienstleistungen der ELASER GmbH angeboten. LaserMicronics hat die Geschäftstätigkeit, das Kapital und auch den Standort der ELASER GmbH übernommen. Geschäftsführer der LaserMicronics GmbH sind Bernd Hackmann, Vorstandsvorsitzender und Dr. Jörg Kickelhain, Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG.lesen Sie weiter...

Garbsen, November 2003 - Das Lasersystem ML 3D IR Industrial ist von LPKF für die Serienfertigung von dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträgern (3D-MIDs) entwickelt worden. Bei diesem System handelt es sich um die Weiterentwicklung des Vorgängermodells ML 3D IR 160, der zur Prototypen- und Kleinserienfertigung eingesetzt wurde.lesen Sie weiter...

Garbsen, November 2003 - Mit dem MicroLine Cut 350 erweitert LPKF seine Produktfamilie MicroLine Drill um ein kleines und kostengünstiges Lasersystem. Es handelt sich dabei um ein multifunktionales Lasersystem, das für viele Anwendungen eingesetzt werden kann, wie Schneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten, Strukturieren von Feinstleitern in Kupfer und Resisten, Lötstopplacken und Abdeckfolien sowie Bohren und Schneiden von Keramiken, Kunststoffen und Greentapes.lesen Sie weiter...

Garbsen, November 2003 - Als High-End-Modell der LPKFFräsbohrplotter-Familie setzt der ProtoMat H100 neue Maßstäbe in Sachen Prototyp- und Kleinserienfertigung. Mit einer Verfahrgeschwindigkeit von 100 mm/s, die doppelt so hoch ist wie beim Vorgängermodell ProtoMat 95s/II, und einer Spindel-Drehzahl von 100.000 Umdrehungen in der Minute diktiert der ProtoMat H100 von nun an die Vorgaben für Qualität und Geschwindigkeit im Laborbereich.lesen Sie weiter...

Garbsen, November 2003 - ScanCheck MicroView wird das neue Schablonen-Inspektionsgerät von LPKF Laser & Electronics AG genannt, das mit 24.000 dpi  Auflösung einzigartige Möglichkeiten der Prüfung von Waferstencils bietet.lesen Sie weiter...