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Lasergestützte Reparatur von Schaltungsträgern

29/Nov/2004

Garbsen, November 2004 - LPKF Laser & Electronics AG stellt mit dem LPKF LaserScalpel eine Neuentwicklung für die Reparatur von Leiterplatten vor.lesen Sie weiter...

Eine neue Generation von StencilLasern – der LPKF MicroCut

29/Nov/2004

Garbsen, November 2004 – Der LPKF MicroCut schneidet beliebige Geometrien mit einem Durchsatz von bis zu 50.000 Öffnungen pro Stunde.Damit erreicht das System die größtmögliche Wirtschaftlichkeit..lesen Sie weiter...

LPKF präsentiert den LPKF ProtoLaser 100 zur Laserstrukturierung

29/Nov/2004

Garbsen, November 2004 - LPKF Laser & Electronics AG stellt mit dem neuen ProtoLaser 100 eine Workstation zur Laserstrukturierung von Leiterplatten vor.lesen Sie weiter...

LPKF Laser & Electronics AG startet mit Umsatzzuwachs und neuem Vorstandsmitglied in das 4. Quartal 2004

18/Nov/2004

Garbsen/Hannover, den 18. November 2004 - Der weltweit agierende Spezialist für System- und Prozesslösungen rund um die Leiterplattentechnologie und Mikroelektronik LPKF Laser & Electronics AG mit Sitz in Garbsen / Hannover schließt das 3. Quartal 2004 nochmals mit verbessertem Umsatz ab und bestätigt damit seine positive Entwicklung.lesen Sie weiter...

Neues Lasersystem zum Scheiden von Schaltungsträgern

29/Sep/2004

Garbsen, November 2004 - LPKF Laser & Electronics AG präsentiert den neuen LPKF MicroLine 740C. Dieses Lasersystem eignet sich besonders zum kraftfreien Konturenschneiden von flexiblen und starren Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit. Verantwortlich hierfür ist der neuartige Kurzpuls-CO2-Laser.lesen Sie weiter...

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