Presse > Pressemitteilungen > 2009
Sie befinden sich hier: Presse > Pressemitteilungen > 2009

Leiterplattenbearbeitung im Labormaßstab/ LPKF stellt neues UV-Lasersystem MicroLine 1000 E vor

07/Nov/2009
Besonders für das Trennen von bestückten und unbestückten Fertigungsnutzen sieht LPKF einen interessanten Markt: Mit dem LPKF MicroLine 1000 E stellt LPKF ein günstiges Lasersystem zum stressfreien Trennen von dünnen oder flexiblen Leiterplatten vor.
 
Bis an den Rand des Schnittkanals – und auch darüber hinaus lassen sich Bauteile platzieren, wenn die Trennung einzelner Platinen aus dem Fertigungsnutzen mit berührungsloser UV-Lasertechnologie erfolgt. „Der stressfreie Laserprozess beeinträchtigt weder Leiterbahnen noch Bauteile am Schnittkanal. Damit lassen sich nicht nur mehr Platinen auf einer Leiterplatte unterbringen, sondern auch die Bestückungsdichte deutlich erhöhen“, beschreibt LPKF-Geschäftsfeldleiter Nils Heininger die Vorteile des Verfahrens. Das Laserverfahren sorgt für besonders exakte, gratfreie Schnittkanten, auch bei komplexen Konturen.

Für die Änderung der Produktion genügt es, den Datensatz in der Lasersteuerung anzupassen. Damit dies einfach vonstatten geht, liefert LPKF eine bedienerfreundliche Systemsoftware mit, die Daten direkt aus den gängigen Layoutprogrammen übernimmt.

Mit dem MicroLine 1000 E stellt LPKF auf der productronica 2009 ein besonders günstiges Einstiegssystem vor, dass Boards bis zu einer Größe von 229 x 305 Millimeter verarbeiten kann. Der integrierte Vakuumtisch hält die Leiterplatten sicher in Position, weitere Spann- oder Haltevorrichtungen sind nicht erforderlich. Insbesondere bei flexiblen und sehr dünnen Substraten spielt der Laser seine Vorteile gegenüber konventionellen Trennverfahren aus.

„Der LPKF MicroLine 1000 E ist als Ergänzung für die neu konzipierten Industriesysteme MicroLine 6000 P und MicroLine 6000 S positioniert. Das System ist insbesondere für Anwendungen mit kleineren Boards ausgelegt und ist ein genügsamer, kompakter Partner auch für anspruchsvolle Leiterplattenbearbeitung“, ergänzt Heininger

Über LPKF

LPKF Laser & Electronics AG produziert Maschinen und Lasersysteme, die in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen. Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

LPKF MicroLine 1000E
LPKF MicroLine 1000E
LPKF MicroLine 1000E
Arbeitsbereich der LPKF MicroLine 1000E


Downloads

Pressemitteilung (doc)
Bildmaterial (zip)
 
Mehr Informationen
Bildautor
LPKF Laser & Electronics AG

Bildverwertung
Nutzung mit Quellenvermerk für redaktionelle Beiträge gestattet. Die kommerzielle Wiedergabe ist unzulässig.

Fordern Sie unsere Pressemappe und Bildmaterial an:

LPKF Laser & Electronics AG
Marketing/Press
Osteriede 7
D-30827 Garbsen

Tel.:  +49-(0)5131-7095-0
Fax:  +49-(0)5131-7095-90

Email: presse@lpkf.de

Newsletter                               
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Tel: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf