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LPKF Vitrion 5000

LPKF Vitrion 5000

Glas-Durchgangslöcher mit Laserpräzision

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Beschreibung
Bei der Verbindung hochintegrierter Schaltkreise mit herkömmlichen Platinen werden Interposer eingesetzt, um unterschiedliche geometrische Abmessungen auszugleichen. Interposer wandeln die Kontakte der winzigen Halbleiterchips in montagekompatible Abmessungen um. Der neue LPKF TGV-Prozess (Patent angemeldet) erzeugt mittels Laserbearbeitung hochpräzise Durchgangslöcher in Interposern für die nachfolgende Durchkontaktierung.

5.000 Löcher pro Sekunde durch Laserbearbeitung

Glas ist ein ideales Substrat für integrierte Schaltkreise. Es ist stabil, besitzt gute elektrische Eigenschaften, einen vergleichbaren thermischen Ausdehnungskoeffizienten und ist preisgünstig. Das LPKF Vitrion 5000-Lasersystem wurde ausschließlich für die Bearbeitung empfindlicher Glassubstrate entwickelt. Es kann Panelgrößen von bis zu 510 x 510 mm und Glaswafer mit einem Durchmesser von bis zu 457 mm verarbeiten.

Der LPKF TGV-Prozess kombiniert die Vorteile eines Glassubstrats mit der Präzision eines Laserprozesses. Bisher konnten Durchgangslöcher nur mit unzureichender Qualität und einer maximalen Geschwindigkeit von 1.000 Löchern pro Sekunde hergestellt werden. Mit dem TGV-Prozess können hingegen dank Laserbearbeitung perfekte Durchgangslöcher mit der fünffachen Geschwindigkeit hergestellt werden.

LPKF liefert Prozesse für die manuelle und die automatische Montage. Die LPKF Vitrion 5000 nutzt einen Laser, welcher speziell für Anwendungen dieser Art entwickelt wurde. Die Steuerung des Systems erfolgt über eine benutzerfreundliche Systemsoftware, die nicht nur klar zwischen Programmier- und Produktionsmodus trennt, sondern auch die Integration in ein MES ermöglicht.

Reinraumkompatibel und einfache Instandhaltung

Die LPKF Vitrion 5000 ist reinraumkompatibel und kann ohne erforderliches Zubehör in Wände integriert werden. Sämtliche Wartungsarbeiten können von der Rückseite aus durchgeführt werden, sodass das Gerät in gängige Halbleiter-Fertigungslinien integriert werden kann. Die Standardausführung des Vitrion 5000 wird mit einem Arbeitstisch für die manuelle Handhabung geliefert.

Das Kamerasystem für die präzise Positionserkennung von Teilen (Teilefinder) und die integrierte SMEMA-Schnittstelle ermöglichen die Automatisierung des gesamten Interposer-Herstellungsprozesses.

Komplettlösung für die Interposer-Herstellung

LPKF liefert nicht nur das Lasersystem zur Glasbearbeitung, sondern auch Beratungsdienstleistungen, um einen optimalen Ätzprozess zu gewährleisten. Dieses umfassende Paket reduziert Zeit und Aufwand für die Integration auf Seiten des Kunden und optimiert die Prozessqualität, was auch die Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern einschließt, sofern dies erforderlich ist.

Bildergalerie
LPKF Vitrion 5000
Die LPKF Vitrion 5000 wurde für die Laserbearbeitung von Glaswafern entwickelt
LPKF Vitrion 5000
Das Lasersystem kann ohne erforderliches Zubehör in Wände integriert werden
LPKF Vitrion 5000
Das Lasersystem kann leicht von der Seite und von der Rückseite aus gewartet werden
Glaswafer
Der LPKF Vitrion 5000 verarbeitet sowohl Wafer als auch Panels

Glas Wafer mit zahlreichen Interposern
In einem Produktionsschritt wird auf einem Glaswafer eine Vielzahl von Interposern produziert


Technische Daten
LPKF Vitrion 5000
Laserklasse 1
Max. Arbeitsbereich
(X x Y)
510 mm x 510 mm
Max. Materialgröße
(X x Y)
Panele: 510 mm x 510 mm
Wafer: bis zu 457 mm
Datenformat DXF
Arbeitsgeschwindigkeit > 5 000 Löcher/s
Genauigkeit (μm) 2 + (L/100 mm) ; L ≙ Mustergröße (mm)
Systemabmessungen
(W x H x D)
1 700 mm x 1 700 mm* x 1 620 mm
Gewicht ~1 600 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung 400 V / 16 A; 6kVA
Kühlung Wasserkühlung, < 22 °C
Umgebungstemperatur 21 °C ± 0.5 °C
Luftfeuchtigkeit 60 % (nicht kondensierend)
Druckluft 6 Bar
Benötigtes Zubehöt Absaugung


*  Höhe inkl. StatusLight = 2 100 mm

Broschüre LPKF Vitrion 5000 (Englisch)
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Weitere Informationen



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