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Rapid PCB Prototyping
Systeme zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen bis zu sechs Lagen Multilayer inkl. Bestückung.

SMT-Stencil-Technologie
Schablonenherstellung mit LPKF StencilLaser und Inspektionssysteme zur Qualitätssicherung.

Leiterplatten-Bearbeitung
Schneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten mit höchster Präzision.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.

LDS
Lasersystem für Schaltungslayouts auf dreidimensionalen Kunststoff-Bauteilen (Laserbasierte MID-Technologie).
Solarzellen-Technologie
Laserbasierte und mechanische Systeme für die Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen.

Präzisionstische
Innovative Antriebs- und Steuerungstechnik Präzisionstische, Portalsteuerungen und Messsysteme.

Laserschweißanlagen
Durchstrahlschweißen von Kunststoffen mit Diodenlasern.

Messsysteme
Messsysteme zur Inspektion von Mikrostrukturen und Qualitätskontrolle von Lötschablonen.

Mehr Informationen
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
 
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