Produkte

Rapid PCB Prototyping
Systeme zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen und Multilayer inkl. Bestückung.

SMT-Stencil-Technologie
Herstellung von SMT-Schablonen mit dem Laser und Qualitätssicherung.

Leiterplatten-Bearbeitung
Präzises Schneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.

LDS
Lasersysteme für Schaltungslayouts auf 3D-Kunststoff-Bauteilen (MID-Technologie).

Solarzellen-Technologie
Lasersysteme für die Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen.

Präzisionstische
Antriebs- und Steuerungstechnik, Präzisionstische und Messsysteme.

Laserschweißanlagen
Durchstrahlschweißen von Kunststoffen mit Diodenlasern.

Messsysteme
Inspektion von Mikrostrukturen und Qualitätskontrolle von Lötschablonen.