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Übersicht
Systeme zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen und Multilayer inkl. Bestückung.

SMT-Stencil-Technologie
Herstellung von SMT-Schablonen mit dem Laser und Qualitätssicherung.

Leiterplatten-Bearbeitung
Präzises Schneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten.

Laser-Nutzentrennen
Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
LDS
Lasersysteme für Schaltungslayouts auf 3D-Kunststoff-Bauteilen (MID-Technologie).

Solarzellen-Technologie
Lasersysteme für die Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen.

Laserschweißanlagen
Durchstrahlschweißen von Kunststoffen mit Diodenlasern.

Steuerungstechnik
Universelle Motorsteuerung: die digitalen Achscontroller der LPKF DAC1005 Serie


Mehr Informationen
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
 
Tel.:
+49 (0) 5131 7095-0
Fax:
+49 (0) 5131 7095-90
E-Mail:
Kontaktformular


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