Rapid PCB PrototypingSysteme zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen bis zu sechs Lagen Multilayer inkl. Bestückung.
SMT-Stencil-TechnologieSchablonenherstellung mit LPKF StencilLaser und Inspektionssysteme zur Qualitätssicherung.
Leiterplatten-BearbeitungSchneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten mit höchster Präzision.
Laser-NutzentrennenStressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser.
LDSLasersystem für Schaltungslayouts auf dreidimensionalen Kunststoff-Bauteilen (Laserbasierte MID-Technologie).
Solarzellen-TechnologieLaserbasierte und mechanische Systeme für die Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen.
PräzisionstischeInnovative Antriebs- und Steuerungstechnik Präzisionstische, Portalsteuerungen und Messsysteme.
LaserschweißanlagenDurchstrahlschweißen von Kunststoffen mit Diodenlasern.
MesssystemeMesssysteme zur Inspektion von Mikrostrukturen und Qualitätskontrolle von Lötschablonen.
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