LPKF MicroLine 6000 S für das stressfreie Trennen bestückter Leiterplatten. Der LPKF MicroLine 6000 S ist ideal für das saubere und staubfreie Trennen von Leiterplatten-Nutzen. Bearbeitet werden flexible, dünne starre und starr-flexible Leiterplatten-Substrate. Das System gewährleistet hochwertige Schnitte in PI, FR4, FR5 und CEM. Weitere Materialien sind Kunststoffe, Keramik und HF-Materialien. Das neuartige Systemdesign ist gezielt auf eine einfache Integration in Produktionslinien ausgerichtet.
Der Laser schneidet praktisch jede beliebige Kontur bei minimaler Breite des Schnittkanals. Die Flächen der Leiterplatten-Nutzen können effizient genutzt werden. Mit einem Abstand von 30 mm zwischen Laserkopf und Arbeitsfläche (610 x 457 mm) lassen sich beidseitig bestückte Leiterplatten problemlos bearbeiten. Der berührungslose Schneidprozess schützt vor Materialverzug und schont empfindliche Schaltkreise. Haarrisse oder Delaminierung, Gratbildung oder Staubablagerungen sind kein Thema mehr.
Weitere Anwendungsbeispiele sind das Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten, Strukturieren von TCO/ ITO und Zinnresist, Bohren flexibler Materialien, Öffnen von Lötstoppmasken sowie die Reparatur und Nachbearbeitung von bestückten und unbestückten Leiterplatten.
* Positioniergenauigkeit ** Beinhaltet 1,2 kW von der Absaugeinheit *** Abhängig von der Laserquelle
Die MicroLine 6000 S-Systeme können variabel konfiguriert werden, z. B. als MicroLine 6120 S, MicroLine 6320 S, MicroLine 6520 S oder MicroLine 6620 S.
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