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MicroLine 6000 S

LPKF MicroLine 6000 S

Stressfreies Trennen bestückter Leiterplatten



Allgemein
LPKF MicroLine 6000 S für das stressfreie Trennen bestückter Leiterplatten. Der LPKF MicroLine 6000 S ist ideal für das saubere und staubfreie Trennen von Leiterplatten-Nutzen. Bearbeitet werden flexible, dünne starre und starr-flexible Leiterplatten-Substrate. Das System gewährleistet hochwertige Schnitte in PI, FR4, FR5 und CEM. Weitere Materialien sind Kunststoffe, Keramik und HF-Materialien. Das neuartige Systemdesign ist gezielt auf eine einfache Integration in Produktionslinien ausgerichtet.



Der Laser schneidet praktisch jede beliebige Kontur bei minimaler Breite des Schnittkanals. Die Flächen der Leiterplatten-Nutzen können effizient genutzt werden. Mit einem Abstand von 30 mm zwischen Laserkopf und Arbeitsfläche (610 x 457 mm) lassen sich beidseitig bestückte Leiterplatten problemlos bearbeiten. Der berührungslose Schneidprozess schützt vor Materialverzug und schont empfindliche Schaltkreise. Haarrisse oder Delaminierung, Gratbildung oder Staubablagerungen sind kein Thema mehr.

Weitere Anwendungsbeispiele sind das Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten, Strukturieren von TCO/ ITO und Zinnresist, Bohren flexibler Materialien, Öffnen von Lötstoppmasken sowie die Reparatur und Nachbearbeitung von bestückten und unbestückten Leiterplatten.

Bildergalerie
LPKF MicroLine 6000 S Materialzuführung
MicroLine 6000 S
LPKF MicroLine 6000 S
MicroLine 6000 S mit Loader-System links
Nutzentrennen-Anwendung Sennheiser
Anwendung: Nutzentrennen FR4 (Dicke 0.5mm, ø Leiterplatte <10mm)

Nutzentrennen-Anwendung Sennheiser Einzelteil
Anwendung: Nutzentrennen FR4 (Dicke 0,5mm) - Schneiden direkt an der Leiterbahn
Nutzentrennen Anwendung
Anwendung: Nutzentrennen FR4
Anwendung: Nutzentrennen FR4 (Dicke 0,6mm)

Technische Daten
Technische Daten: LPKF MicroLine 6000 S
Max. Materialgröße (X/ Y) 610 mm x 457 mm
Max. Markenerkennungsbereich (X/Y) 610 mm x 457 mm
Datenformate Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Laser-Wellenlänge 355 nm
Wiederholgenauigkeit Bis zu 200 kHz ***
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm (0.8 mil)
System-Genauigkeit ± 20 μm (0.8 mil)*
Max. Strukturierungsgeschwindigkeit Abhängig von der Applikation
Systemabmessungen (B/H/T) 1.800 mm x 1.770 mm x 1.440 mm
Gewicht ~1,900 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung
400 V, 3 Phasen, 4.8 kW**
Kühlung
Luftkühlung (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur
22° C ± 2° C
Luftfeuchtigkeit
60 % (nicht kondensierend)
Benötigtes Zubehör
Absaugeinheit
Hardware and software requirements
CAM-software enthalten

* Positioniergenauigkeit ** Beinhaltet 1,2 kW von der Absaugeinheit *** Abhängig von der Laserquelle

Die MicroLine 6000 S-Systeme können variabel konfiguriert werden, z. B. als MicroLine 6120 S, MicroLine 6320 S, MicroLine 6520 S oder MicroLine 6620 S.

 
Broschüre (Englisch)

Segmentaufteilung

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