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Laser-Nutzentrennen

Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser

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MicroLine 2000 P
Schneiden von Leiterplatten mit hoher Leistung und niedrigen Kosten.

MicroLine 2000 S
Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten.
MicroLine 2000 Ci
Die neue MicroLine 2000 Ci: kompakt, leistungsstark und inlinefähig.

Software
Intelligente Steuerung der LPKF-Lasersysteme.


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