Der LPKF MicroLine 1000 S ist ideal zum Trennen von Stegen und komplexen Konturen mit höchster Präzision. Das UV-Lasersystem erzeugt saubere, gratfreie Schnitte in FR4, FR5, CEM, Keramik, Polyimid, Polyester und anderen Leiterplattensubstraten. Insbesondere bei der Bearbeitung flexibler und sehr dünner Substrate ist dieser Laser gegenüber konventionellen Verfahren überlegen - zu Systemkosten, die sich im Bereich herkömmlicher Säge- oder Frästrenner bewegen.
Stressfreie Bearbeitung
Der UV-Laser trennt Substrate auch in unmittelbarer Nähe sensibler Bauteile und Leiterbahnen, und das ohne mechanische Belastung. Dies ermöglicht die Herstellung kleiner Baugruppen mit sehr hoher Bestückungsdichte - sogar bis zum Rand der Leiterplatte. Dieses stressfreie Bearbeitungsverfahrens sorgt durch seine herausragenden CPK-Werte für präzise Ergebnisse mit geringer Ausschussrate.
Optimale Prozessqualität
Der UV-Laser schneidet Leiterplatten bis zu einer Größe von 250 x 350 Millimeter. Mit einer Fokusbreite von 20 µm können auch mit engstem Radius schmale Schnittkanäle erzeugt werden. Messsensoren an Laser und Oberfläche der Leiterplatten überwachen den Schneidprozess. Umrüstzeiten und Time-to-Market hängen nicht länger von produktspezifischen Werkzeugen ab. Benötigt werden lediglich die neuen Layoutdaten für einen Einsatz der Maschine.
Einfach und sicher
Der LPKF MicroLine 1000 S funktioniert auf Knopfdruck - dank der Spezial-Laserquelle und einer kompakten Steuertafel mit Touchscreen und benutzerfreundlicher Software. Der optimale Fokus des Laserstrahls wird automatisch eingestellt. Über Passermarken, Kanten oder auch einzelne Stege erkennt das System die exakte Position der Leiterplatten.
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